Encolado de CMS
El adhesivo CMS (componentes de montaje superficial) o SMD, por sus siglas en inglés, ha sido especialmente desarrollado para pegar y fijar componentes electrónicos en circuitos impresos.
Una vez polimerizados, nuestros adhesivos CMS pueden soportar procesos de soldadura por reflujo a altas temperaturas, durante ciclos cortos. Se polimerizan rápidamente por UV o en caliente, y presentan una excelente adherencia a una amplia gama de sustratos.
- Bases de epoxi o acrilato
- Excelente adherencia a numerosos sustratos.
- Compatibles con los procesos de alta cadencia
- Buena resistencia a la humedad
- Polimerización rápida a bajas temperaturas
- Polimerización térmica únicamente o por UV + térmica para las áreas ocultas
Los adhesivos CMS suelen ser rojos para facilitar la visibilidad de la aplicación, pero también podemos ofrecer versiones con pigmento fluorescente por encargo.
Adhesivo CMS para el encolado y la fijación de componentes
A continuación le ofrecemos una selección completa de nuestros adhesivos CMS:
| Colle CMS | Viscosité [mPas] | Base | Mode de polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 6104 VT | 80 000-90 000 | acrilato |
UV, postpolimerización en caliente |
Buena adherencia a metales y materiales sinterizados; ideal para chips de gran tamaño en circuitos impresos (corner bonding) |
| Structalit® 3060 | 30 000-40 000 | epoxi | Con temperatura |
Adherencia rápida Fijación de componentes a PCB Corner bonding Glob Top o recubrimiento Encolado de CMS |
| Structalit® 5604 | 25 000-40 000 | epoxi | con temperatura |
Adherencia rápida Fijación de componentes a PCB Rojo Encolado de CMS |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm
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