Encolado de CMS
El adhesivo CMS (componentes de montaje superficial) o SMD, por sus siglas en inglés, ha sido especialmente desarrollado para pegar y fijar componentes electrónicos en circuitos impresos.
Una vez polimerizados, nuestros adhesivos CMS pueden soportar procesos de soldadura por reflujo a altas temperaturas, durante ciclos cortos. Se polimerizan rápidamente por UV o en caliente, y presentan una excelente adherencia a una amplia gama de sustratos.
- Bases de epoxi o acrilato
- Excelente adherencia a numerosos sustratos.
- Compatibles con los procesos de alta cadencia
- Buena resistencia a la humedad
- Polimerización rápida a bajas temperaturas
- Polimerización térmica únicamente o por UV + térmica para las áreas ocultas
Los adhesivos CMS suelen ser rojos para facilitar la visibilidad de la aplicación, pero también podemos ofrecer versiones con pigmento fluorescente por encargo.
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Adhesivo CMS para el encolado y la fijación de componentes
A continuación le ofrecemos una selección completa de nuestros adhesivos CMS:
Colle CMS | Viscosité [mPas] | Base | Mode de polymérisation* | Propriétés |
---|---|---|---|---|
Vitralit® 6104 VT | 80 000-90 000 | acrilato |
UV, postpolimerización en caliente |
Buena adherencia a metales y materiales sinterizados; ideal para chips de gran tamaño en circuitos impresos (corner bonding) |
Structalit® 3060 | 30 000-40 000 | epoxi | Con temperatura |
Adherencia rápida Fijación de componentes a PCB Corner bonding Glob Top o recubrimiento Encolado de CMS |
Structalit® 5604 | 25 000-40 000 | epoxi | con temperatura |
Adherencia rápida Fijación de componentes a PCB Rojo Encolado de CMS |
*UV = 320 - 390 nm VIS = 405 nm
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