Encolado de módulos de cámara
Los teléfonos móviles y las cámaras de fotos digitales llevan integrados numerosos módulos de cámara o sensores de imagen. Esos componentes implican el encolado de piezas específicas como lentes y sensores, la fijación del chip en la placa del circuito (die attach), el uso de adhesivo underfill y el encolado de los módulos de cámara en las cajas en miniatura.
Los adhesivos especiales permiten realizar un montaje preciso y un encolado de gran fiabilidad de componentes cada vez más pequeños. Los adhesivos son adecuados para una producción en masa cada vez mayor, al polimerizar rápidamente a bajas temperaturas o por UV.
Los adhesivos especiales permiten un montaje preciso de los módulos de cámara en las cajas en miniatura.
A continuación encontrará una selección de adhesivos para pegar módulos de cámara:
| Colle | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® UV 2113 | 19 000-32 000 | acrilato híbrido |
UV VIS |
Adhesivo de acrilato híbrido excelentes propiedades de difusión; alta resistencia mecánica bajo CTE baja contracción resiste a los impactos resiste las tensiones de soldadura |
| Vitralit® UV 2115 | 20 000-30 000 | acrilato híbrido |
UV VIS |
Adhesivo de acrilato híbrido pastoso, de alta viscosidad, estable alta resistencia mecánica bajo CTE baja contracción resiste a los impactos resiste las tensiones de soldadura |
| Vitralit® UV 2415 | 1 500-2 500 | acrilato |
UV VIS |
Alta resistencia mecánica buena resistencia a los impactos superficie seca buena resistencia a la temperatura y a los agentes químicos |
| Vitralit® UD 5134 | 15 000-25 000 | acrilato |
UV VIS postpolimerización térmica |
Adhesivo híbrido de acrilato bajo CTE baja contracción buena resistencia a los impactos superficie seca postpolimerización en caliente para las áreas de sombra; color gris |