Encolado de componentes en PCB
Antes de la soldadura, los chips o CMS (componentes de montaje superficial) se ensamblan a la PCB (circuito impreso) mediante un adhesivo polimerizable por UV. Este proceso de montaje permite pegar varias piezas u otros componentes a una PCB en solo unos segundos.
Una vez polimerizados, pueden soportar procesos de soldadura por reflujo a altas temperaturas, durante ciclos cortos.
- Excelente adherencia a numerosos sustratos
- Se adapta al proceso de alta cadencia
- Buena resistencia a la humedad
- Polimerización rápida a bajas temperaturas
- Polimerización por UV o térmica
Nuestros adhesivos también están disponibles por encargo en rojo o con un pigmento fluorescente para facilitar la visibilidad de la aplicación.
Un adhesivo por UV rojo se utiliza para el corner bonding
A continuación le ofrecemos una selección completa de adhesivos para componentes de PCB:
| Colle | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 6104 VT | 80 000-90 000 | acrilato |
UV, postpolimerización en caliente |
Buena adherencia a metales y materiales sinterizados; ideal para chips de gran tamaño en circuitos impresos (corner bonding) |
| Structalit® 3060 | 30 000-40 000 | epoxi | Con temperatura |
Adherencia rápida Fijación de componentes a PCB Corner bonding Glob Top o recubrimiento Encolado de CMS |
| Structalit® 5604 | 25 000-40 000 | epoxi | con temperatura |
Adherencia rápida Fijación de componentes a PCB Rojo Encolado de CMS |
| Structalit® 5605 | 14,500-15,000 | epoxi | térmica |
Rojo Adherencia rápida |