Recubrimiento de chips

Para proteger los chips de las tarjetas, nuestros adhesivos se utilizan en resinas de encapsulación o de recubrimiento que responden a las limitaciones mecánicas y de humedad.
Nuestros adhesivos, sin disolventes y con una gran pureza iónica, protegen contra la corrosión y garantizan una gran fiabilidad y durabilidad de los chips. 

Protección de chips en procesos de «Dam and Fill» y «Underfill»

Nuestro método de recubrimiento «Frame and Fill» permite depositar un cordón tixotrópico alrededor del chip (frame) para verter la resina de relleno (fill) en su interior. 

La polimerización de ambos productos es simultánea. 

Nuestros adhesivos de recubrimiento son polimerizables en segundos por UV, lo que permite lograr ciclos de producción muy elevados. Ofrecemos una versión opaca, de color negro para una protección mecánica muy alta, adecuada para aplicaciones con precinto de seguridad.

Estas versiones negras pueden polimerizar en caliente. 

A continuación encontrará una selección completa de adhesivos para recubrimiento de chip :

Encolado Glop Top mediante un procedimiento «Frame and Fill»