Adhesivos «Frame & Fill»
El procedimiento «Frame & Fill» se utiliza para proteger áreas altamente sensibles o componentes delicados en circuitos electrónicos. El primer paso consiste en definir un marco o barrera de alta viscosidad: el «Frame». En el siguiente paso, este marco o barrera se rellena con un adhesivo de relleno de baja viscosidad: el «Fill». La combinación de adhesivos «Frame & Fill» permite aplicar alturas mínimas de barrera y de relleno y, a continuación, polimerizar para obtener un revestimiento homogéneo. Este preciso procedimiento protege las zonas de la PCB de las tensiones mecánicas y medioambientales.
Los adhesivos Structalit® «Frame & Fill» de Panacol están adaptados entre sí para que las áreas de barrera y de relleno puedan aplicarse de forma óptima, húmedo sobre húmedo, sin que los adhesivos aún en estado líquido provoquen un flujo indeseado en la PCB. A continuación, los dos adhesivos se polimerizan en un solo paso.
Los adhesivos de la gama Structalit® son en su mayoría adhesivos negros a base de resinas epoxi monocomponentes termoendurecibles. Presentan una elevada temperatura de transición vítrea de +150 °C y son extremadamente resistentes al rayado y a los productos químicos.
Con la marca Vitralit®, Panacol ofrece adhesivos translúcidos «Frame & Fill» a base de epoxi polimerizante por UV. Estos adhesivos UV también pueden aplicarse húmedo sobre húmedo y polimerizarse en unos segundos bajo una luz de UV o LED UV. Estas resinas epoxi UV también son resistentes a la temperatura y a las tensiones medioambientales. Algunos de estos adhesivos UV pueden postendurecerse térmicamente para obtener una polimerización óptima en las áreas ocultas o las capas de mayor grosor. La ventaja de los adhesivos UV «Frame & Fill» es su rápida polimerización a bajas temperaturas, una ventaja que contribuye a proteger los componentes sensibles a la temperatura.
Los adhesivos con una pureza iónica inferior a 20 ppm son especialmente adecuados para encapsular chips en circuitos electrónicos. Para los componentes sensibles debe optarse por un adhesivo con una contracción reducida durante el proceso de polimerización.
Adhesivos negros de Structalit® para frame (izquierda) y fill (derecha)
Las siguientes tablas muestran una selección de adhesivos adecuados para las aplicaciones «Frame & Fill». Existen otros productos o soluciones personalizadas disponibles por encargo. Contáctenos para obtener las fichas técnicas.
Adhesivos «Frame & Fill» para aplicaciones de semiconductores (< 20 ppm)
| Adhesivo «Frame & Fill» | Application | Viscosidad [mPas] | Base | Polimerización | Propiedades |
|---|---|---|---|---|---|
| Structalit® 5704 | Adhesivo de frame para procedimientos «Frame & Fill» | 60 000-100 000 | epoxi | térmica |
Color negro barrera estable ideal en combinación con los adhesivos de relleno Structalit 5717-5722 Sin derrames Contenido iónico muy reducido (<10 ppm) Alta temperatura de transición vítrea |
| Structalit® 5717 | Adhesivo de relleno para procedimientos «Frame & Fill» | 3 000-8 000 | epoxi | térmica |
Very good flowability High glass transition temperature No bleeding Very low ionic content (<10ppm) Suitable for semiconductors |
| Structalit® 5719 | Adhesivo de relleno para procedimientos «Frame & Fill» | 7 000-11 000 | epoxi | térmica |
Excelente fluidez Alta temperatura de transición vítrea Sin derrames Contenido iónico muy reducido (<10 ppm) Apto para los semiconductores |
| Structalit® 5720 | Adhesivo de relleno para procedimientos «Frame & Fill» | 10 000-15 000 | epoxi | térmica |
Excelente fluidez Alta temperatura de transición vítrea Sin derrames Contenido iónico muy reducido (<10 ppm) apto para los semiconductores |
| Structalit® 5721 | Adhesivo de relleno para procedimientos «Frame & Fill» | 15 000-20 000 | epoxi |
térmica |
Excelente fluidez Alta temperatura de transición vítrea Sin derrames Contenido iónico muy reducido (<10 ppm) Apto para los semiconductores |
Adhesivos «Frame & Fill» para aplicaciones electrónicas (< 900 ppm)
| Colle Frame & Fill | Application | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation | Propriétés |
|---|---|---|---|---|---|
| Structalit® 5891 T | Frame-material for frame&fill | 80 000-150 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro resina barrera estable; puede aplicarse y luego rellenarse con la resina líquida adecuada (por ejemplo, Structalit® 5893) para polimerizar simultáneamente ambos productos; bordes estables |
| Structalit® 5791 | Fill material for frame&fill | 100 000-150 000 | epoxi | térmica | |
| Structalit® 5893 | Fill material for frame&fill | 6 000-10 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro excelente fluidez resina de relleno alta resistencia a los agentes químicos y a las temperaturas elevadas; con certificación de la norma ISO 10993-5 |
| Structalit® 5894 |
Glob top encapsulation Encapsulation of electronic components Fill material for frame&fill |
45 000-55 000 | epoxi | con temperatura |
Color negro excelente fluidez resina de relleno alta resistencia a los agentes químicos y a las temperaturas elevadas |
Colles Frame & Fill polymérisant aux UV (< 20 ppm)
| Colle Frame & Fill | Application | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 1671 | Frame material for frame & fill applications | 250 000-300 000 | epoxi |
UV, postpolimerización térmica |
Resina DAM pureza iónica grado electrónico; alta conductividad térmica; baja absorción de humedad |
| Vitralit® 1650 |
Sealing compound as glob top or filler Encapsulation Fill for frame&fill |
6 000-9 000 | epoxi | UV |
Grado electrónico pureza iónica protección de chips |
| Vitralit® 1657 | Fill for frame&fill | 120 000-130 000 | epoxi | UV |
Pureza iónica buena resistencia química; baja absorción de humedad; ideal para proteger componentes |
| Vitralit® 1680 |
Sealing compound as glob top or filler Encapsulation Fill for frame&fill |
6 000-9 000 | epoxi | UV |
Alta resistencia al calor y la humedad; grado electrónico pureza iónica glop top protección de chips |
| Vitralit® 1691 | Fill for frame&fill | 280 000-310 000 | epoxi |
UV, postpolimerización térmica |
Color negro pureza iónica grado electrónico alta resistencia al calor; rápida polimerización por UV en la superficie |
*UV = 320 - 390 nm