Tarjeta inteligente 

Las tarjetas inteligentes se encuentran muy presentes en nuestra vida cotidiana, como en las tarjetas telefónicas, las tarjetas de crédito, las tarjetas del seguro médico…

Nuestros adhesivos de base epoxi son ideales para procesos de fabricación de muy alta cadencia. Nuestros sistemas de polimerización por UV o LED UV permiten alcanzar tiempos de ciclo muy cortos.

Eleco ofrece el proceso «Frame and Fill», que consiste en la aplicación de un cordón tixotrópico alrededor del chip (frame) para verter la resina de relleno (fill) en su interior.
La polimerización de ambos productos es simultánea.   

Aplicaciones de encolado de tarjetas inteligentes: 

Tarjeta inteligente

Descargue nuestra documentación:

 Vitralit®

 Elecolit®

Recubrimiento de chips

Para proteger los chips de las tarjetas, nuestros adhesivos se utilizan en resinas de encapsulación o de recubrimiento que responden a las limitaciones mecánicas y de humedad.

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Die attach: adhesivos conductores eléctricos

El adhesivo conductor es ideal para ensamblar componentes sensibles a la temperatura, ya que la polimerización se realiza a temperaturas más bajas que en el proceso de soldadura por reflujo.

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