Resina Glob Top de encapsulación y revestimiento

En electrónica, a menudo se utiliza la protección local mediante el revestimiento de los componentes. Estas resinas de base epoxi, conocidas como Glob Top, protegen los componentes de las agresiones medioambientales, como la humedad y los agentes químicos, así como de la corrosión por esfuerzos mecánicos y los arañazos.

  • Alta pureza iónica NA+, K+, CI- < 10 ppm
  • Polimerización muy rápida de 30 segundos dependiendo de la intensidad de los UV
  • Excelente resistencia al calor
  • Glob Top negro o translúcido de polimerización por UV y/o térmica


Polimerización combinada por UV y/o térmica para llegar a las áreas ocultas. 

Excelente resistencia a temperaturas de hasta 280 °C, apta para procesos de reflujo. A prueba de manipulaciones, fácil de procesar, muy flexible y muy resistente al pelado y al cizallamiento.

Resina Glop top

Colles UV "Black & Light"

Un grand nombre de nos colles noirs peuvent désormais être polymérisés à la lumière UV en couches épaisses. Cette nouvelle technologie Black&Light permet un durcissement complet à la lumière UV sans avoir recours à des mécanismes de durcissement secondaires. Cette technologie est compatible avec la plupart des colles Vitralit® d’Eleco Panacol à base d'époxy. En fonction de l'application, la coloration noire et l'épaisseur de la couche des colles peuvent être ajustées individuellement.

Un autre avantage majeur des colles "Black&Light" est le stockage : alors que les colles conventionnels à base de résine époxy noir doivent généralement être stockés au congélateur, les résines époxy "Black&Light" peuvent être stockées et expédiées à température ambiante ou réfrigérée, en fonction de la colle.

Vous trouverez plus d'informations sur ces colles sur notre page "Black&Light".

La siguiente tabla recoge una selección de referencias aptas para aplicaciones Glob Top. Existen otros productos y soluciones personalizadas disponibles por encargo :

Résine d’encapsulation Viscosité [mPas] Base Polymérisation* Propriétés
Vitralit® 1600 LV 5 000-6 000 epoxi UV
postpolimerización térmica
Alta TG
baja absorción de humedad;
pureza iónica;
alta resistencia química

Vitralit® 1650 6 000-9 000 epoxi UV Grado electrónico
pureza iónica
protección de chips
Vitralit® 1657 120 000-130 000 epoxi UV Pureza iónica
buena resistencia química;
baja absorción de humedad;
ideal para proteger componentes

Vitralit® 1671 250 000-300 000 epoxi UV,
postpolimerización térmica
Resina DAM
pureza iónica
grado electrónico;
alta conductividad térmica;
baja absorción de humedad

Vitralit® 1680 6 000-9 000 epoxi UV Alta resistencia al calor y la humedad;
grado electrónico
pureza iónica
glop top protección de chips
Vitralit® 1688 3 000-4 000 epoxi UV Excelente difusión
grado electrónico
pureza iónica
protección de chips
alta resistencia al calor y la humedad

Vitralit® 1691 280 000-310 000 epoxi UV,
postpolimerización térmica
Color negro
pureza iónica
grado electrónico
alta resistencia al calor;
rápida polimerización por UV en la superficie
Structalit® Serie 5890 300 000-400 000 epoxi con temperatura Color negro
Structalit® 5891 300 000-400 000 epoxi con temperatura Color negro
polimerización rápida a baja temperatura;
resistente a los impactos
Structalit® 5891 T 80 000-150 000 epoxi con temperatura Color negro
resina barrera estable;
puede aplicarse y luego rellenarse con la resina líquida adecuada (por ejemplo, Structalit® 5893) para polimerizar simultáneamente ambos productos;
bordes estables
Structalit® 5892 200 000-300 000 epoxi con temperatura Color negro
Structalit® 5893 6 000-10 000 epoxi con temperatura Color negro
excelente fluidez
resina de relleno
alta resistencia a los agentes químicos y a las temperaturas elevadas;
con certificación de la norma ISO 10993-5
Structalit® 5894 45 000-55 000 epoxi con temperatura Color negro
excelente fluidez
resina de relleno
alta resistencia a los agentes químicos y a las temperaturas elevadas