Encolado de CMS 

El adhesivo CMS (componentes de montaje superficial) o SMD, por sus siglas en inglés, ha sido especialmente desarrollado para pegar y fijar componentes electrónicos en circuitos impresos.

Una vez polimerizados, nuestros adhesivos CMS pueden soportar procesos de soldadura por reflujo a altas temperaturas, durante ciclos cortos. Se polimerizan rápidamente por UV o en caliente, y presentan una excelente adherencia a una amplia gama de sustratos.

  •  Bases de epoxi o acrilato
  •  Excelente adherencia a numerosos sustratos.
  •  Compatibles con los procesos de alta cadencia
  •  Buena resistencia a la humedad
  •  Polimerización rápida a bajas temperaturas
  •  Polimerización térmica únicamente o por UV + térmica para las áreas ocultas


Los adhesivos CMS suelen ser rojos para facilitar la visibilidad de la aplicación, pero también podemos ofrecer versiones con pigmento fluorescente por encargo.

Adhesivo CMS para el encolado y la fijación de componentes 

 

A continuación le ofrecemos una selección completa de nuestros adhesivos CMS:

Colle CMS Viscosité [mPas] Base Mode de polymérisation* Propriétés
Vitralit® 6104 VT 80 000-90 000 acrilato UV,
postpolimerización en caliente
Buena adherencia a metales y materiales sinterizados;
ideal para chips de gran tamaño en circuitos impresos (corner bonding)

Structalit® 3060 30 000-40 000 epoxi Con temperatura Adherencia rápida
Fijación de componentes a PCB
Corner bonding
Glob Top o recubrimiento
Encolado de CMS
Structalit® 5604 25 000-40 000 epoxi con temperatura Adherencia rápida
Fijación de componentes a PCB
Rojo
Encolado de CMS

*UV = 320 - 390 nm          VIS = 405 nm

Contáctenos para obtener las fichas técnicas