Encolado de módulos de cámara

Los teléfonos móviles y las cámaras de fotos digitales llevan integrados numerosos módulos de cámara o sensores de imagen. Esos componentes implican el encolado de piezas específicas como lentes y sensores, la fijación del chip en la placa del circuito (die attach), el uso de adhesivo underfill y el encolado de los módulos de cámara en las cajas en miniatura.

Los adhesivos especiales permiten realizar un montaje preciso y un encolado de gran fiabilidad de componentes cada vez más pequeños. Los adhesivos son adecuados para una producción en masa cada vez mayor, al polimerizar rápidamente a bajas temperaturas o por UV.

Los adhesivos especiales permiten un montaje preciso de los módulos de cámara en las cajas en miniatura.

A continuación encontrará una selección de adhesivos para pegar módulos de cámara:

Colle Viscosité [mPas] Base Polymérisation* Propriétés
Vitralit® UV 2113 19 000-32 000 acrilato híbrido UV
VIS
Adhesivo de acrilato híbrido
excelentes propiedades de difusión;
alta resistencia mecánica
bajo CTE
baja contracción
resiste a los impactos
resiste las tensiones de soldadura
Vitralit® UV 2115 20 000-30 000 acrilato híbrido UV
VIS
Adhesivo de acrilato híbrido
pastoso, de alta viscosidad, estable
alta resistencia mecánica
bajo CTE
baja contracción
resiste a los impactos
resiste las tensiones de soldadura

Vitralit® UV 2415 1 500-2 500 acrilato UV
VIS
Alta resistencia mecánica
buena resistencia a los impactos
superficie seca
buena resistencia a la temperatura y a los agentes químicos

Vitralit® UD 5134 15 000-25 000 acrilato UV
VIS
postpolimerización térmica
Adhesivo híbrido de acrilato
bajo CTE
baja contracción
buena resistencia a los impactos
superficie seca
postpolimerización en caliente para las áreas de sombra;
color gris