Underfill para flip chip
Los underfills se utilizan para estabilizar mecánicamente los flip chips, algo especialmente importante cuando la soldadura se aplica en la parte inferior del módulo para una matriz de rejilla de bolas (BGA). Para reducir el coeficiente de expansión térmica (CTE), los adhesivos se cargan parcialmente con elementos a nanoescala.
Los adhesivos utilizados para las operaciones de underfill se caracterizan por presentar una buena fluidez, lo que facilita su aplicación rápida. Los adhesivos suelen contar con una polimerización combinada por UV y térmica para llegar a las áreas ocultas.
Underfills para encolado de flip chips
La siguiente tabla ofrece una visión general de los adhesivos utilizados :
| Underfill | Viscosité [mPas] | Base | Polymérisation* | Propriétés |
|---|---|---|---|---|
| Vitralit® 2655 | 150-300 | epoxi |
UV postpolimerización térmica |
Flexible buena capilaridad; alta pureza iónica |